ANSYS Maxwell
Motorlar, dönüştürücüler, sensörler, kalıcı-magnet cihazlar ve daha fazlasının elektromekanik ve düşük frekansta elektromanyetik performanslarını simüle etmek için bir düşük frekans elektromanyetik FEA aracı,
Maxwell Çözücüleri:
- Sert hareket ile Manyetik Geçici
- AC Elektromanyetik
- Manyetostatik
- Elektrostatik
- DC İletim
- Elektrik Geçici
- Simplorer(devre ve sistem simülasyonu)
- ANSYS Mechanical ve ANSYS CFD ile Multiphysics Coupling
Uygulama Tasarım Arayüzleri:
- RMxprt–elektrikli makineler
- PExprt–indüktörler ve transformatörler
ANSYS HFSS
Yüksek frekanslı elektromanyetik alanların modellemesi için endüstri lideri bir araçtır. Diğer tüm çözücülerin ölçüldüğü doğruluk standardıdır.
Yüksek hızlı PCB'lerde ve IC paketlerinde sinyal ve güç bütünlüğü bazında analiz gerçekleştirmek için RF ve mikrodalga tasarımında (örnek: antenler) çok çeşitli uygulamalarda çözümler sunar.
HFSS Çözücüleri:
- Frekans Alanı
- Zaman Alanı
- Integral Denklemleri
- Hibrid FEA-Integral Denklemi
- ANSYS Mechanical ve ANSYS Icepak çoklu fizik eşlemeleri
ANSYS Icepak
Güçlü elektronik soğutma çözümleri sunar. Entegre devrelerin (ICs), paketlerin, baskılı devre kartlarının ve montajlı elektroniklerin termal ve sıvı akışı analizleri için endüstri lideri ANSYS Fluent hesaplamalı akışkan dinamikleri çözücüsünü kullanır.
Özellikler:
- Kapsamlı Çoklu fizik eşlemeleri
- Ticari fanlar, soğutucular, üfleyiciler ve dahasını içeren bir kütüphane
- İletim, Konveksiyon, Yayılan ısı transfer modları
- Electronics Desktop’a entegre çalışır
- MCAD geometrisinin içe aktarılması
- ECAD geometrisinin içe aktarılması
- Otomasyon için Güçlü Python Komut Dosyası
ANSYS SIwave
IC Paketlerinin ve tam PCB'lerin sinyal bütünlüğünü, güç bütünlüğünü ve EMI analizlerini analiz etmek için özel tasarım platformu,
Özellikleri::
• ECAD içe aktarma
•Multiphysics Couplings
• IBIS & IBIS-AMI SerDes Analizi
• DDR3/4 Sanal Uyumluluk
• Dekuplaj Kapasitör Optimizasyonu
• Empedans Taraması
• Çapraz Konuşma Taraması
• HFSS bölgeleri ile SIwave
ANSYS Q3D Extractor
Çeşitli elektromanyetik uygulamalarda (IGBT’ler, izler, konektörler, baralar ve kablolar) RLCG parametrelerinin çıkarımına olanak sağlar
Dokunmatik ekran ve IC paketleme uygulamalarında yaygın olarak kullanılır.
Özellikler:
- RLCG parametrelerinin hızlı 3D çıkarımı
- IBIS Paket Model Çıkarımı
- Eşdeğer Devre Modeli Oluşturma
- Dokunmatik Paneller
- Güç Elektroniği
- IGBT’ler
